一、基于X-Ray的盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)和傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)區(qū)別
傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法:
1. 原理:
傳統(tǒng)的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端拉出,連接到帶有收料盤的裝置上,經(jīng)過不同方式的傳感器,通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現(xiàn)物料個體封裝的識別和計數(shù),從而實現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。
2. 局限性:
(1)此種方式點(diǎn)數(shù)周期長,若提高收料裝置的牽引速度,可以一定程度上提率,但對物料包裝的要求較高,以確保料帶能夠承受較大的拉力,物料的包裝成本需要提高,所以由于牽引速度的限制,制約了點(diǎn)料速度的提高;
(2)若封裝空間里沒有物料,此種方法會出現(xiàn)誤判,從而影響點(diǎn)數(shù)度。
X-Ray點(diǎn)料方法:
利用X光大角度透視的原理,得到盤料的X-Ray圖像,通過軟件分析,得到計數(shù)結(jié)果,相比傳統(tǒng)的點(diǎn)料方式,大大的提高了工作效率,節(jié)約人工成本。
原理示意圖
物料料盤
X射線圖像和軟件分析結(jié)果
二、我司可以提供的產(chǎn)品
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CMOS平板探測器,我們提供多種感應(yīng)面積供選擇,有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元尺寸75um。